PCB设计审查规范

PCB设计审查规范

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/qq_43701785/article/details/144914556

在PCB设计过程中，设计审查是一个至关重要的环节，它能够帮助设计师及时发现并纠正设计中的问题，确保最终产品的质量和可靠性。本文将详细介绍PCB设计审查的各项规范和注意事项，包括常规检查项、规则设置、布局、布线等多个方面的内容。

常规类检查项

• 禁止布局布线区域设置是否正确。（注意限高区）增加：晶振，电感，变压器下方画好禁布区
• 结构是否更新正确，螺孔大小、接口定位与方向是否正确。对于有疑问的接口方向有没有与结构工程师确认
• 结构是否为最终文件
• 封装是否经过检查
• 改版设计时，封装是否检查并更新（原点变化导致固定器件偏位等）
• 有出差工程师自建或临时替换的封装有没有进行复查和更正
• 光绘设置是否正确
• 每种电源是否都有来源，宽度是否都满足载流量，过孔数量是否足够
• 原理图和PCB文件网表否是最新的，导入是否一致
• 是否有未摆器件、是否有未连接网络、是否有多余线段
• IPC网表是否对比，并确认没有断路和短路存在

规则设置

• 叠层设置是否正确。（包括正负片）是否有按厂家的工艺制作说明进行规则设置
• 差分线、单端线等线宽、线距规则设置是否正确
• 高电压安规设置是否正确
• 等长误差与最大长度设置是否正确
• 保护地是否设置2mm以上间距
• 是否有把相同分类的网络全部分配到对应的分组
• 相应规则是否打开
• 如果有隔离盘花焊盘，是否设置正确

布局

• 确保结构限高区没有摆放超过限制高度的器件
• 有顺序要求的（如LED、按键）是否符合结构要求摆放
• TVS、ESD保护器件是否靠近接口放置
• 数字、模拟、高速、低速部分是否分开布局。模拟布局是否保证主通路走线最短
• 相同模块是否相同布局
• 源端与末端匹配器件布局是否正确
• 晶体、晶振及时钟驱动器摆放是否合理
• 开关电源是否按要求布局、布线（回路是否最小，是否做单点接地）
• 每种电源、电压、电容是否均匀分布（0.1uf以下小电容每个电源管脚有一个）
• 热敏感器件是否远离电源和其他大功耗的元件（测温器件是否放在合适的位置）
• 绕线、电感是否平行摆放一起（建议相互垂直摆放）
• 射频电路是否考虑一字型或L型布局
• 隔离器件（如变压器）前后部分器件要分开布局
• 发热量大的器件也要相互分开，方便散热
• 确保禁布区没有放置器件

布线

• 锁相环电路、REF、电感两端走线是否加粗
• 信号或电源孔密集处是否增加回流地孔
• 电源引脚出线是否都有20mil以上或同引脚一样宽（包括热焊盘、上下拉电阻除外）
• 所有关键信号线走线是否有跨相邻平面层分割
• 射频线与天线是否处理正确（加粗控50ohm阻抗，并加上相应的参考面，陶瓷天线按要求挖空，射频线周边加屏蔽地过孔）
• 模拟走线和不要求阻抗的线（如晶体时钟线Resel等）是否加粗8mil以上
• 是否存在多余过孔和线，以及多余残桩（Siub）走线
• 是否存在直角和锐角走线
• 有极性器件是否正确（特别注意二极管、极性电容、ESD、LED等）
• 是否存在孤铜和无网络铜
• 布线拓朴结构是否合理
• 隔离器件（光耦、共模电感、变压器等）是否做隔离或挖空处理
• 静电保护地、保护地与工作地是否已做隔离设计（至少相隔2.5mm）
• 电源模块、时钟模块是否有信号线走过，特别是开关电源电感下不能穿线
• 相邻信号层是否有平行走线。平行走线必需错开或垂直走线，不可以重叠
• 差分线和重要信号线换层处是否加有回流地过孔。最好对称加上两个回流地孔
• 对敏感信号是否进行了地屏蔽处理，每500mil是否有一个过孔
• 多层板板边是否每150mil加有屏蔽地过孔
• 平面层是否有通孔隔离盘过大造成平面割断导致电源平面电流不足
• 电源平面与地平面比较是否有内缩
• 平面层各块电源网络是否都有花盘连接
• IC与连接器是否都有电源和地管脚且加粗走线
• 发热量大的器件铺铜面积是否足够大。是否在表层有加上散热开窗的铜皮
• 金手指下是否有铺铜，内层铺到金手指焊盘的一半的位置，金手指上是否有整块阻焊
• 器件（电阻电容电感等）引脚中间是否有过线
• 表层空白处是否有铺铜处理
• 两层板正反面是否连接良好。特别注意电源和地在换层的地方过孔是否满足载流能力
• 串口芯片（例如232、485、429、422）部分电容走线是否加粗
• 时钟电路（包括晶体，晶振，时钟驱动器等）的电源是否进行了很好的滤波，对于时钟走线不能有残桩
• 做等长时，是否确保每个信号分组中的每一根网络都做到等长
• 重要信号线是否优先布线、走在最优布线层
• 电源平面压差较大时，隔离带是否相应加宽
• 同组高速信号线的过孔数是否最少且个数一致，尽量小于2个过孔

输出生产文件检查

• 确定SMT器件是否有开钢网和所有器件开阻焊层
• 阻焊开窗是否与表层铺铜一致
• 确定器件字符及丝印标示方向是否正确，是否有干涉和文字错误上焊盘现象，器件1脚标示是否正确明显
• 走线线宽是否与生产说明一致
• 非金属化孔焊盘是否设置正确
• 板上标注是否正确（包括Drill层说明及误差标注）