PCB设计中的电气间距：电压安全与可靠性保障

PCB设计中的电气间距：电压安全与可靠性保障

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在PCB设计中，电气间距的合理规划对于确保电路的安全运行至关重要。本文将详细介绍不同类型的电气间距及其与电压等级的关系，并探讨影响电气间距的各种因素，为PCB设计工程师提供实用的指导和参考。

在PCB设计中，电压与间距是确保电路安全运行的关键因素。不同电气间距类型包括走线间距、走线到焊盘间距、走线到通孔间距、焊盘到焊盘间距、板边间距以及电源平面间距，这些参数需要根据实际电压等级进行规划。电压等级对间距的影响遵循一个基本原则：电压越高，所需间距越大。这一关系由IPC-2221等标准规范，明确规定了不同电压范围下的最小间距要求。

IPC-2221

高压设计有特殊考虑，需要区分爬电距离（沿表面测量的最短路径）和电气间隙（空气中的最短直线距离），并建立适当的安全隔离区域。影响电气间距的因素多样，包括环境条件（如海拔高度、湿度、污染等级、温度波动）、PCB材料特性（如介电常数、介电强度、CTI值、表面处理）以及应用标准要求（如工业、医疗、汽车或航空航天标准）。

——/// 实际设计中 ///——

低电压设计（0-50V）通常最小间距3-8mil足够，信号完整性考虑可能比安全间距更为重要。

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