LED倒装和正装技术详解：封装结构、材料与应用场景

LED倒装和正装技术详解：封装结构、材料与应用场景

在LED技术领域，倒装芯片和正装芯片是两种主要的芯片封装方式。本文将详细介绍这两种技术的区别、应用场景以及各自的优势，帮助读者全面了解LED芯片封装技术的关键要点。

在LED技术日新月异的今天，封装结构的选择对于LED芯片的性能和应用至关重要。目前，市场上主流的LED芯片封装结构有三种：

本文简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。 FCCSP与FCBGA都是

在半导体行业中，芯片装配方式的选择对产品的性能、稳定性和成本具有重要影响。正装芯片和倒装芯片是两种常见的芯片装配方式，它们在设计、工艺、性能和应用方面存在显著差异。

倒装恒流芯片NU520产品应用

NU520用于倒装LED的恒流电路和COB灯带NU520是倒装集成电路IC，具有很多功能的高端工艺 压降可以做到最低0.3V，支持可调光，有过温

倒装芯片 CSP 封装

倒装芯片 CSP 封装

倒装芯片凸点制作方法

倒装芯片技术正得到广泛应用 ，凸点形成是其工艺过程的关键。介绍了现有的凸点制作方法 ，包括蒸发沉积、印刷、电镀、微球法、黏点转移法、SB2 - Jet 法、金属液滴喷射法等。每种方法都各有其优缺点 ，适用于不同的工艺要求。可以看到要使

倒装芯片的材料有哪些应该如何设计

、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了

SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。

在半导体制造领域，芯片装配（Chip Mounting）是一个至关重要的环节。特别是在LED产业中，正装芯片和

目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正装芯片（Lateral）和

“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”作为倒装COB产品的核心技术，采用LED芯片倒置安装及无引线封装工艺，不仅解决了

倒装COB显示屏

的5倍；4、没有SMT工艺，没有虚焊隐患，产品可靠性更强；5、散热能力更快，热量直接通过PCB板散出，没有堆积；说起倒装cob,肯定也会有正装C

正装小芯片

正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导

LED正装芯片

LED正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN,发光层，N-GaN,衬底