PCBA制程应力应变分析之应变片

PCBA制程应力应变分析之应变片

引用

CSDN

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https://blog.csdn.net/sy220504/article/details/139093626

在PCBA（印制电路板组装）制程中，应力应变分析是一项重要的质量控制手段。其中，应变片作为关键的传感器元件，其正确使用直接影响测试结果的准确性。本文将详细介绍金属箔式应变片的工作原理、粘贴步骤和位置要求，以及应力测试的设备和标准。

什么是金属箔式应变片

金属箔式应变片是常见的应变传感器，由塑料薄膜（基底）、金属电阻片（敏感栅）和迭层薄膜组成。根据应用场景的不同，金属箔式应变片可分为单轴、双轴和三轴三种类型。

金属箔式应变片工作原理

金属箔式应变片的工作原理基于“应变效应”。当导体或半导体材料在外力作用下产生机械变形时，其阻值会发生变化。测试时将应变片贴在被测定物上，当被测定物承受应力发生形变时，内部的金属箔丝也随着伸长或缩短，电阻值同时增加或降低。

应变片粘贴步骤

1. 选择应变片：选择好应变片后，需要进行外观检查，确认无气泡、锈斑等情况，并检测阻值是否正常，有无异常现象。
2. 除锈及保护膜：用砂纸打磨要粘贴的部位，去除锈迹及保护膜。
3. 确定粘贴位置：在测试位置划十字线定位。
4. 对粘贴面的脱脂与清洁：用蘸取丙酮清洁剂的棉片对粘贴部位进行清洁，去除表面脏污及油脂。擦拭时需保持一个方向，清洁完成后不要用手触碰。
5. 涂粘贴剂：确认应变片的正反面，将粘贴剂滴在应变片的反面。
6. 粘贴：加压，用手指轻压粘贴位置，挤出气泡和多余的胶水。
7. 完成

应变片粘贴位置

1. 面阵列封装元件应变片位置分布：将4个应变片分别粘贴在封装芯片的四个角，粘贴位置应距离封装边缘3.56mm，位置偏差为±0.25mm，角度偏离最大值±5°。应变片的E1与E3轴与封装芯片的边缘平行，E2位于封装芯片的对角方向。
2. 非面阵列封装元件应变片位置分布：通常使用单个单轴或三轴应变片，应变片轴向与组件长度方向一致，且应变片边沿与被测组件边沿距离需控制在1mm以内。

应力测试的系统构成——使用设备

采用的设备符合IPC/JEDEC-9704A 标准的设备要求。

总结

应变片具有测试方便、灵敏度高、测试速度快、试验成本低、可以多点测试等优点。因此，通过应变片进行应力测试，获得数据并进行分析处理的应力测试手段在行业内被广泛应用。