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谐振电路MLCC解决方案

创作时间:
作者:
@小白创作中心

谐振电路MLCC解决方案

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/hedala/article/details/139153959

随着电子技术的不断发展,谐振电路在无线充电器和DC-DC转换器等设备中的应用越来越广泛。传统的谐振电路中多采用薄膜电容器,但近年来,随着MLCC(多层陶瓷电容器)容量的扩大和额定电压的提升,MLCC开始逐渐替代薄膜电容器。本文将为您介绍谐振电路中无线充电的测量示例,并推荐适用于谐振电路的MLCC。

不同电容器种类的特性

MLCC大体上可分为第1类(用于温度补偿)和第2类(高介电常数系统)。第2类MLCC的优点是容量大,缺点是静电容量的变化率受温度影响大。另一方面,以C0G特性为代表的第1类MLCC的容量低于第二类MLCC,但静电容量的变化率受温度影响小,且具有优秀的频率特性,因此被用于追求高精度等的电路中。

铝电解电容器、薄膜电容器、MLCC(第1类和第2类)三种主要电容器的额定电压-静电容量对应范围如图1所示。以C0G特性为代表的第1类MLCC与薄膜电容器一直以来仅有部分重叠,但随着近年来定额电压的提升和电容量范围的不断扩大,重叠范围也在不断扩大。

谐振电路电容器应具备的主要特征

要使谐振电路中电容器和线圈发生谐振,电容器是关键。用于谐振的电容器应具备以下几种特性:

  1. 具有优异的温度特性:谐振频率为f=1/(2π√LC)。所以,静电容量受温度影响产生变化后,谐振频率也会发生变化,导致功率效率降低。因此,特性变化受温度影响小是很重要的。

  2. 具有优异的耐击穿电压特性:电容器和线圈通过发生谐振,来降低谐振电路的阻抗并使大电流流过,因此电容器会承受较大电压。所以,电容器需要足够高的耐击穿电压(额定电压)特性。

  3. 具有优异的ESR特性:电容器中流经电流较大,想要抑制损耗需要较低的ESR。电容器的ESR或tanδ越小,因电容器产生的损耗就越小。

聚丙烯薄膜电容器和第1类MLCC满足上述条件,所以被用于谐振电路的电容器。尤其是第1类MLCC的静电容量变化受温度影响小,损耗低,且体积小,高度低,作为薄膜电容器的替代品,越来越受到关注。

评估案例

以下的示例比较了两种充电器效率和贴装面积方面发生的具体变化。

施加到谐振电容器上的电压和电流

由图可知,施加到谐振电容器上的电压、电流波形接近正弦波。电容器会使交流电流通过,所以电容器会产生损耗。为抑制这一损耗,电容器的ESR需要足够小。

实际设备中电容器损耗和电源效率的比较

下图比较了谐振频率下薄膜电容器(PP)和 MLCC(第一类)的 ESR、和谐振电容器的整体损耗。第1类MLCC的ESR比薄膜电容器约小一个数量级。由于电容器损耗为 ESR x I2,所以ESR较小一方更能抑制谐振电路中的损耗。

下图显示了无线充电器效率的测量结果。 通过改变无线充电器的负载电流,不难发现与薄膜电容器相比,第一类 MLCC 的充电效率提高了约 1%。

贴装面积的比较:

4总结

以上我们以无线充电器谐振电容器为例,比较了不同种类电容器的损耗和贴装面积。

  • 第1类MLCC的ESR低,能减少谐振电容器的损耗,有利于提高功率效率。
  • 与薄膜电容器相比,第1类MLCC的体积更小、高度更低,可缩小组装面积。

如上所述,以C0G为代表的第1类MLCC适用于谐振电容器,有助于提高功率效率和实现小型化

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