LED灯珠的焊接方法以及焊接过程死灯的7大原因

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LED灯珠的焊接方法以及焊接过程死灯的7大原因

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https://m.xianjichina.com/special/detail_354329.html

在LED灯珠的生产过程中，经常会遇到灯珠在贴板后测试时无法点亮的问题。本文将详细介绍LED灯珠的焊接方法以及导致焊接过程中灯珠损坏的七大原因，帮助技术人员提高焊接成功率和产品质量。

焊接方法

贴片LED灯珠的焊接方法有多种，下面是其中一种常用的方法，供参考。首先用电烙铁在灯珠的正、负极焊盘上烫上一些焊锡（焊锡千万不能多，否则，用热风一加热，正、负极的焊盘就会连在一起），然后用热风同时加热正、负极焊盘，待锡熔化后，用镊子将灯珠的正负极放在对应的焊盘上即可。

该操作要快、要准，否则，热风会把LED的塑封熔化而损坏。在没有热风的情况下，按LED灯珠的结构和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。贴片LED灯珠引脚有采用半塑封的，即灯珠两边外露一小部分引脚，如常用的5730、7020、4014等；也有采用全塑封的，即灯珠的正负极全部在芯片的底部，如3030等。对半塑封的灯珠如7020的焊接也比较容易，同样在焊接前要先在焊盘上烫一点锡（灯珠的引脚不要烫锡），两边用镊子把灯珠的正负极对应放在焊盘上，用手指或小改锥压住灯珠，最后用电烙铁迅速对外露的电极进行加热，同时手指适当加力往下压（加热时，烙铁不能来回搓动，手指的压力也不要过大，否则会损坏灯珠）。

对于全塑封的灯珠（如3030），若灯条基板为普通的电路板，则先用刀片把灯珠焊盘周围的漆刮干净，露出铜线，然后在焊盘上烫少许锡，先焊焊盘大的电极，接着把电烙铁放在新刮出的铜线上加热（不能放到焊盘上），待焊盘上的锡熔化后，用镊子把灯珠的对应极放在焊盘上略加压即可，最后焊焊盘小的电极。必须先焊焊盘大的电极是因为所需的加热时间长，若后焊此电极，灯珠易过热而损坏。

若灯条基板为铝基板，就不能用上述方法了，因为用铝基板的线路都设计得很细。在焊接这类灯条的灯珠时，可利用热传导来焊接灯珠，对灯珠正负极焊盘的背面铝板同时加热，待焊盘上的锡熔化后，把灯珠放在焊盘上略加压即可。加热器可从淘宝上购买，也可用大功率电烙铁（不小于100W的）来代替。

用电烙铁焊接灯珠时，电烙铁的外壳必须很好地接地，最好也戴上防静电手环，以防感应电和静电损坏LED灯珠。另外，烙铁头要磨成马蹄形的，以增大接触面积，缩短焊接时间。

LED灯珠焊接过程死灯的七大原因

1. 焊接方式不当

常见的焊接方式可分为电烙铁焊接、加热平台焊接和回流焊焊接等：

电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的劣质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。
加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了最好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。
回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。

2. 储存不当

这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈；当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

3. 化学清洗

不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间最好控制在一分钟内完成。

4. 形变造成死灯

由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子最好在生产前进行整形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤金线。