波峰焊需要管控哪些工艺流程？

波峰焊需要管控哪些工艺流程？

在探讨波峰焊工艺时，精准控制各项参数与流程是确保焊接质量稳定与产品可靠性的基石。以下是对波峰焊工艺中重点管控环节的全面梳理与优化阐述，以供业界同仁参考：

波峰焊温度曲线的精细调控

1. 每日温度曲线监测
   为确保焊接质量的持续稳定，温度曲线的测量应成为每日不可或缺的例行工作。利用专用PCB板或原型板进行精确测量，并依据助焊剂制造商的建议温度范围进行微调，以达成最佳焊接效果。

2. 预热与波峰温度差控制
   针对搭载SMT元件的产品，严格控制焊点预热温度与波峰最高温度之间的温差至关重要。此温差需维持在特定阈值以下，以保障焊接质量的无懈可击。

3. 双波峰间的温度平衡
   对于采用双波峰工艺的产品，需精确调控波峰1与波峰2之间的温度过渡区，确保有铅焊料不低于170℃，无铅焊料则不低于200℃，从而有效避免二次焊接问题。

4. PCB板温管理

• 预热段：确保PCB板顶面温度维持在110°C至140°C之间，为焊料的顺利熔融奠定基础。
• 锡波段：特别关注BGA等关键区域，控制PCB板顶面温度不超过200°C，以防止过热损伤。

5. 沾锡时间掌握
   沾锡时间需精确控制在5至8秒之间，过短则影响上锡高度，过长则可能引发连锡或拐角铜层减薄等问题。

波峰焊设备参数与设置调控

锡炉参数的精细化控制

• 预热温度：根据PCB材质、厚度及元器件特性，精心设定预热温度，确保电子元件与焊盘在焊接前达到理想预热状态，促进焊料的快速熔化和良好润湿。
• 锡槽温度：严格控制在设定值±2°C至-3°C范围内，无铅锡炉温度则稳定在255°C至265°C之间，以确保焊料波峰的稳定性和焊接质量。
• 波峰高度与形状：依据PCB规格精心调整波峰高度，确保波峰形状均匀稳定，避免过高导致元件损坏或过低影响焊接质量。
• 传送速度：根据PCB特性，选择适宜的传送速度，避免过快导致的焊接不充分或过慢造成的生产效率低下。
• 浸锡深度：通过调节波峰高度，精确控制PCB板的吃锡深度，确保PTH孔上锡高度达标。
• 锡座与挡板高度：配合调整锡座与前后挡板高度，优化PTH孔吃锡深度，减少连锡不良与上锡高度问题。

喷雾参数的精确控制

• 喷头移动速度：设定值±5次/分钟，确保喷雾均匀覆盖。
• 喷雾流量与压力：严格控制在设定值±0.1ml/秒与±0.1kg/cm²范围内，保持喷雾效果的稳定性。
• 喷头位置：根据生产线及产品治具设计，精确设定喷头开始与停止位置。

其他关键工艺控制点

• 测温板使用次数管理：限制测温板使用次数不超过50次，以保障测温准确性。
• 锡成分定期化验：遵循SOP规范，每周外送化验，每月进行ROHS实验室分析，确保无铅锡成分达标。
• 换线与开线前检测：每次换线或开线前，进行锡波宽度与Flux喷雾均匀性测量，确保设备状态良好。
• 设备CPK校验：年度及设备异动后重新进行CPK校验，确保设备性能稳定。
• 助焊剂比重与使用期限管理：定期测量并记录助焊剂比重，遵循先进先出原则，严格控制存放期限，确保助焊剂品质。