PCB设计中敷铜的时机与注意事项

PCB设计中敷铜的时机与注意事项

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/peiorrong/article/details/143476093

在PCB设计中，敷铜是一个常见但又容易被误解的问题。本文将从实际工程经验出发，详细讨论在什么情况下应该敷铜、什么情况下不应该敷铜，以及敷铜的具体好处和注意事项。

敷铜的好处

1. 提供完整的地平面

在实际项目中，双面板由于成本考虑，往往器件已经占满一面，真正能走线的空间非常有限。在这种情况下，想要完整地保留"地平面"是非常困难的。通常的做法是在走完信号线和电源线之后，再对GND的面积进行调整。这种后期调整出来的GND路径，对于降低阻抗至关重要。

如果不采用敷铜的方式，GND的回路路径将会大大加长，阻抗增大，整个板子的抗干扰能力会变差。

2. 提高散热能力

敷铜可以有效提高PCB的散热能力，特别是在需要散热的关键区域。

3. 增加机械强度

敷铜可以增加PCB的机械强度，使其更加坚固耐用。

4. 减少串扰

通过敷铜可以减少信号线之间的串扰，提高信号的完整性。

5. 改善板卡EMC

敷铜有助于改善板卡的电磁兼容性（EMC），减少电磁干扰。

不宜敷铜的情况

1. 多层板卡

在4层板以上的板卡中，通常都有单独的GND层。如果表层和底层都放满了器件，此时再敷铜，效果往往较差。由于器件占的面积大，很多地方会以碎铜的形式存在。

2. 高压区域

高压区域不宜敷铜，需要考虑电气的安全间距和PCB的爬电距离。例如，在AC-DC中的整流滤波处理部分电路，就不宜敷铜。

3. 对阻抗有严格控制要求的区域

对阻抗有严格控制要求的区域不宜敷铜，因为铜皮与信号线之间的分布电容会直接影响到阻抗控制。

4. 天线部分周边区域

天线部分周边区域不宜敷铜，因为敷铜会直接影响到信号强度。

需要敷铜的情况

1. 低压低速双面板

低压低速双面板（多指数字电路）通常需要做敷铜处理，以降低GND的阻抗。

2. 关键信号屏蔽

关键信号需要做屏蔽处理，如晶振、时钟线和复位线等，可以通过敷铜实现包地处理。

3. 散热需求

在需要提升散热能力的区域，敷铜可以有效帮助热量散发，避免热量集中。

以上是总结的一些关键点，相信还有更多细节值得探讨。希望本文能为PCB设计工程师提供一些参考和启发。