我国半导体设备和材料的整体自主化水平仍低，尤其是价值量占比高的环节

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我国半导体设备和材料的整体自主化水平仍低，尤其是价值量占比高的环节

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https://www.hangyan.co/charts/3501340783439512978

在全球科技摩擦持续升温的背景下，半导体产业作为现代工业的基石，其产业链供应链安全备受关注。我国半导体产业虽然在芯片设计和封装测试环节已经形成较大市场规模，但在关键设备和基础材料领域仍面临较大挑战。本文将通过详细的数据和图表，揭示我国半导体设备和材料的整体自主化水平现状。

半导体产业具有典型的全球化分工特征，但在全球科技摩擦持续升温的背景下亟需保障产业链供应链安全。我国半导体产业起步较晚，但在多数领域已经构建起较为完善的产业体系，如在芯片设计和封装测试环节已经形成较大的市场规模。但在半导体关键设备和基础材料领域，整体自主化水平仍低。从全球晶圆制造的地区分布看，我国大陆地区晶圆厂整体占据 16%的市场份额，但主要产能在 10nm 以上制程，先进制程的产能规模显著不足。华为麒麟系列芯片的发展也面临晶圆制造环节的短板，但如果其 9000i 芯片完全实现自主生产，意味着我国本土晶圆制造产业链自主化水平的显著提升。

图表内容

表1：我国半导体设备和材料的整体自主化水平仍低，尤其是价值量占比高的环节

领域	国产化率	领域	国产化率
光刻设备	<3%	硅材料	9%
刻蚀设备	<20%	电子特气	10%-15%
PVD/CVD设备	30%/11%	光刻胶	5%-10%
去胶设备	>90%	光掩模	20%
清洗设备	30%左右	CMP抛光材料	15%
离子注入机	<5%	湿电子化学品	25%
半导体设备		半导体材料
氧化扩散设备	10%左右	靶材	20%
CMP(化学机械抛光)设备	25%左右	芯片粘接材料	<5%
热处理	40%	包装材料	<30%
量测设备	5%左右	键合丝	<20%
涂胶显影设备	<10%	陶瓷封装材料	<20%
原子层沉积设备(ALD)	<2%	封装基板	<20%
引线框架	<30%	硅晶圆	15%