中国信通院牵头大模型软硬件标准立项，推动人工智能协同创新
中国信通院牵头大模型软硬件标准立项，推动人工智能协同创新
近日，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）在国际电信联盟标准化局（ITU-T）第21研究组（SG21）全体会议上牵头的三项人工智能软硬件国际标准成功立项。这标志着中国在国际标准制定中的影响力逐步增强。
近日，国际电信联盟标准化局（ITU-T）第21研究组（SG21）在瑞士日内瓦召开全体会议，会议上，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）牵头的三项人工智能软硬件国际标准成功立项。这三项标准分别为“ITU-TF.EDS：面向大模型的边缘侧推理系统能力技术要求”、“ITU-TF.FMCS：大模型训练及推理集群系统能力要求”和“F.LLMO：面向大语言模型算子的要求和评价指标”。此次立项的成功，标志着随着AI技术的快速发展，尤其是大模型的推动，中国在国际标准制定中的影响力逐步增强。
这三项标准的立项，显然是为了应对当前大模型、强算力和大数据相结合下带来的新挑战。在如此背景下，整个AI产业链正迫切需要一个能够全面支持大模型及其训练、推理能力的软硬件基础设施。大模型需要巨大的计算资源，而如何从芯片、服务器到应用程序实现高效配置，成为行业的当务之急。当前，国内外各大企业也在积极探索算法与硬件的协同设计方式，以期通过创新性技术提升算力的利用率。
中国信通院近期推出的人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（亦庄）也为该领域的发展提供了强有力的支持。该中心的目标是面向包括芯片、服务器及开发框架等在内的广泛需求侧与供给侧，提供测试验证并提供一系列服务，比如技术选型和供需对接。这种协同创新的模式，必将为企业间的合作提供新的契机，助力各自技术发展的同时实现优势互补。
在标准化的推动下，行业内也涌现出了包括Deepseek等在内的一系列先进模型通过软硬件系统创新，促进了算力的最大化利用。新技术的融入，不仅提升了用户的使用体验，也推动了行业的整体进步。这些标准化的框架和技术要求，预示着在不久的将来，我们将迎来更加智能化、系统化的人工智能应用。
在这样一个瞬息万变的时代，人工智能软硬件的发展形势不容小觑。随着技术的不断进步，AI绘画、AI写作等工具的使用逐步普及，相关应用场景的不断拓展也催生了新的需求。这些新的应用，需要强大的技术支持与背景，尽管我们看到很多企业在不断尝试，但如何在产品设计与技术落地之间架起桥梁，依然是亟待解决的问题。
例如，在AI绘画方面，如何快速运算、节省时间，提高图像生成的效率，都是当前开发者需要关注的焦点。而对于AI写作工具，其文本生成能力的真实度与与用户需求的契合度也亟需标准来引导。在这样的背景下，分级发布与持续迭代显得尤为重要。
最后，通过对这些人工智能领域标准的建设，中国信通院不仅提升了我国在国际舞台上的声音，也为未来技术的发展方向提供了指南。未来，我们期待更多的企业能够参与到这样的创新活动中来，共同推动人工智能软硬件的发展与优化，从而实现一个技术领先、互利共赢的良性产业生态。欢迎相关单位加入AISHPerf人工智能软硬件推进工作组，共同推动这一领域的进步，为国家的科技创新与产业升级贡献力量。