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中科院上海微系统所:创新二维电极结构突破高性能SAW器件

创作时间:
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中科院上海微系统所:创新二维电极结构突破高性能SAW器件

引用
1
来源
1.
http://www.ic-ceca.org.cn/baike/1768756.html

近日,中国科学院上海微系统所异质集成XOI课题组在高性能声表面波(SAW)器件研究领域取得重要突破。研究团队基于自主研发的蓝宝石基和硅基钽酸锂异质集成衬底,提出了一种创新的二维电极结构,成功实现了横向高阶模式的抑制、带外寄生响应的削弱,以及最大谐振器Q值超过5000的SAW谐振器。相关研究成果发表于国际微波与射频领域权威期刊IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques。

研究背景

近年来,基于压电异质衬底的SAW器件已在5G通信系统中广泛应用。然而,5G射频频谱中的频段数量已增至数十个,其中部分频段的频率相近但相对带宽相差较大。传统的纯声学滤波器只能实现特定的相对带宽,这意味着需要大量定制的材料平台来满足不同频段的需求。因此,如何在单一材料平台上实现具有不同带宽的滤波器成为研究重点。

研究亮点

研究团队提出并验证了一种由旋转叉指换能器(IDT)和倾斜波导边界组成的二维电极结构。通过“万能离子刀”智能剥离和转移技术制备高质量单晶LiTaO3薄膜,基于Y42切LiTaO3/SiO2/Sapphire衬底实现了带宽可调的低损耗水平剪切SAW(SH-SAW)器件。

实验结果显示,当旋转角达到20°时,主模能量大量泄漏到汇流条区域。而在匹配了合适的波导边界后,主模的泄漏几乎被完全抑制。不同旋转角θ和倾斜角γ的SH-SAW谐振器实测结果显示,最大Q值达到5231,最大优值因子(FoM)达到653.4。应用本技术的谐振器Q值均超过3000,寄生模式的导纳比从49.7 dB降低到18.5 dB。

基于同一LTOS衬底,研究团队实现了两个具有不同带宽的SH-SAW滤波器,3 dB带宽分别为47 MHz和63 MHz,最小插入损耗分别为0.96 dB和0.83 dB,邻带带外抑制水平均达到50 dB。


图5 基于LTOS衬底的不同带宽滤波器的实测S21曲线

总结与展望

这项研究基于薄膜LiTaO3及二维电极结构实现了对SAW谐振器机电耦合系数(kt2)的调节,成功抑制主模能量泄漏并大幅削弱寄生模式,在单个压电异质衬底上实现了具有不同相对带宽的SH-SAW滤波器。该技术有望降低射频前端模块的成本,推动5G通信技术的发展。

本文原文来自:上海微系统所,集成电路材料实验室,异质集成XOI课题组

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