FPC生产工艺全流程详解

FPC生产工艺全流程详解

引用

CSDN

1.

https://blog.csdn.net/jiepei_PCB/article/details/141063710

FPC（柔性印制电路板）的生产过程复杂且技术要求高，虽然单位面积电路成本较高，但其独特的柔性、轻薄和可靠性特性使其在电子、汽车等领域得到广泛应用。本文将详细介绍FPC单双面板的完整生产工艺流程。

FPC单双面板的生产流程如下：

• 单面板：开料→烘烤→贴干膜 →曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 前处理 → 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→表面处理→ 电测 → 装配 → 压合 → 固化→ 文字 → 外形→ 终检→包装 出货
• 双面板：开料→ 烘烤→ 钻孔→ 黑孔 → VCP→ 前处理→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 → 前处理→ 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→ 表面处理→ 电测→ 装配 → 压合 → 固化→ 文字 →外形→ 终检→包装 出货

对比可以发现，因为单面板只有一层线路不需要导通孔，所以生产流程中就少了钻孔以及孔金属化的过程，其余的生产流程大致相同，下面将对每个生产工序做个简单介绍：

• 开料：按照工单尺寸要求将成卷材料裁切成所需要的尺寸，主要设备就是自动开料机和手动裁切机；
• 烘烤：烘干基材内的水分，避免对后续生产产生涨缩、分层等影响，主要设备是烤箱，工作参数为温度120℃，2H；
• 钻孔：在基板上钻出工艺孔和导通孔，为后续工艺或孔金属化创造条件，同时也进行各种辅材胶或补强板的孔加工，主要设备就是钻机；
• 黑孔：通过黑孔制程直接在孔壁PI上沉积一层导电碳粉，代替传统沉铜，为后续镀铜创造条件，主要设备为黑孔线；
  
• VCP：就是垂直连续电镀（Vertical conveyor plating），通过电镀铜的方式将孔壁及面铜厚度加厚至工单（客户）要求的范围，工作原理为法拉第定理（镀层厚度与电流密度、电镀时间成正比），主要设备为VCP线；
• 干膜前处理：化学清洗或喷砂处理的方式清洁板面，去除氧化、表面粗化，主要设备有化学清洗线和喷砂线；
• 贴干膜：在铜箔表面贴上一层感光干膜，作为线路转移的基础（在万级无尘车间内完成），主要设备为自动贴膜机；
• 曝光：根据工单对应的菲林曝光，将电路图形底片的图像转移至干膜上（在万级无尘车间内完成），主要设备为自动曝光机；
  
• 显影：利用碳酸钠药水把未曝光的干膜溶解，形成干膜图形；
• 蚀刻：把未受干膜保护的铜箔咬蚀，形成电路；
• 退膜：除去保护线路上的已曝光过的干膜，显影蚀刻退膜设备为水平DES线；
• 贴覆盖膜膜前处理：与干膜前处理作用和方式相同；
• 贴覆盖膜：将覆盖膜对准标识线贴在板子上，并用高热对覆盖膜进行预固定，覆盖膜对电路起到绝缘、保护作用（在万级无尘车间内完成），主要设备有自动覆盖膜贴合机、烙铁、熨斗等；
• 压合，固化：通过高温高压压合、其后高热烘烤，使覆盖膜与板间的热固胶固化，达到两者紧密结合的目的，固化工作参数为温度150℃，1H，主要设备有快压机和烤箱；
• 表面处理：FPC表面处理主要做沉金或镀金，按客户要求，利用化学或电镀原理，将镍金等金属沉积至FPC裸露的焊盘上，保护焊盘及维护其可焊性，主要设备为化金线和镀金线；
• 电测：通过测试治具或设备检查板件不同网路之间有无开短路、四线不良等，主要设备为电测机和飞针测试机；
• 装配：按对位标示线或孔位，通过手工治具、设备等方法将补强或电磁膜贴到产品上，主要设备有自动补强贴合机，烙铁、熨斗等，装配后的压合和固化作用和方式与贴覆盖膜后的压合和固化相同；
• 文字：通过网印原理将文字油墨印刷到产品上，主要印刷产品型号、生产周期、客户要求的各类元件标识等，主要设备有丝印机、烤箱、文字喷码机等；
• 外形：通过冲床模具冲裁或激光切割形成客户最终产品外形，主要设备有冲床，激光切割机等；
• 终检：通过人工目视、CCD、设备等全检产品外观，表面状况，将良品与不良品分开，并对产品进行可靠性检测，确认是否满足客户要求，主要设备有CCD、AVI、可靠性检测设备等；
• 包装出货：按客户的要求进行包装出货，主要包装方式有真空包装，微粘膜包装，托盘包装等，主要设备有自动分堆机、真空包装机等。

从以上各个生产工序的简介不难看出FPC生产也需要在各种不同的技术和流程中互相配合，制作过程繁琐而且难度较大，所以与普通PCB比较，FPC单位面积电路的造价高很多，并且所花费的时间也更多，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，越来越受到广大方案工程师的青睐。

本文原文来自CSDN