国产化自主创新驱动，“强芯补链”步入深水区
国产化自主创新驱动，“强芯补链”步入深水区
早在“863”计划之初，我国就开启了科技自立自强的道路，将计算机、光电子器件、芯片等产品列为重点进行自主技术突破。随着近年来信创工作的持续推进，一系列“强芯工程”、“补链计划”落地，国产化自主创新动能充分释放，以芯片为核心的本土产业生态加速迈向深水区。
作为科技创新的重要主体，国产芯片企业在产品自主研发上提供了关键引擎。市场数据显示，2024年，中国半导体产业投资总额已达到6831亿元。其中，芯片企业研发投入普遍占据总营收30%以上，部分科创板头部企业研发占比已接近50%。
在此背景下，国内芯片技术成果快速涌现。半导体制造领域，中芯国际先进工艺达到14nm，去年出货量超过800万片，销售收入首破80亿美元。
高端芯片设计领域，海光信息等国产CPU龙头积极探路，率先在X86基础上开辟国产化C86路线，成功实现多代通用处理器、人工智能加速器的自研和商用。据了解，该系列芯片在性能、生态、安全等方面均已达到国际一流水平，进一步提升了我国高端自主芯片技术实力。
量子芯片领域，2024年，我国自主研发的超导量子芯片“骁鸿”、“悟空芯”等接连问世，并且首条量子芯片生产线成功投产，向全面商用更近一步。近期，北京大学、南京大学等高校团队再次填补相关技术空白，“弯道超车”之路日见精进。
“强芯固基”取得显著突破的同时，“补链”、“强链”、“延链”成为又一道产业命题。工信部多次强调，要确保计算设备和相关软件的相互适配和协同发展，加强硬件、基础软件和应用软件等各个层面的合作与协调，构建算力相关的软硬件生态体系。
从国产化生态发展逻辑来看，壮大本土产业链需要秉承开放合作理念，促进上下游各方合力。芯片作为科技产业核心基础环节，在产业生态建设中起到了关键的先导作用。
以国产C86路线为例，依托于主流生态的兼容能力，国内数千家厂商围绕C86芯片底座构建了一体化产业生态，共同开展技术攻关、方案优化、应用创新及市场开拓。目前已形成涵盖“芯片设计与制造—整机系统—软件生态—应用服务”的开放创新链，为信创替代和数字化升级合力打磨高质量产品解决方案。
面向产业发展需求和全面国产化趋势，“强芯补链”战略步伐愈发深入，中国自主创新动能也更加澎湃。从单项突破到系统优化，从局部领先到全面赶超，国产软硬件正通过一体化联动作战，赋能本土科技产业更强竞争力。
本文原文来自网易新闻