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2.4G天线在PCB板上的设计资料

创作时间:
作者:
@小白创作中心

2.4G天线在PCB板上的设计资料

引用
CSDN
1.
https://blog.csdn.net/oSEELE/article/details/142121775

在无线通信设备的设计中,天线的选择和设计至关重要。本文详细介绍了2.4G天线在PCB板上的三种设计类型:超小型PIFA天线、正常PIFA天线和正常Wiggle天线。每种天线都有其特定的应用场景和性能特点,通过对比分析,可以帮助工程师在实际设计中做出更合适的选择。

三种天线类型概述

  • 超小型PIFA天线:用于Nano Dongle的PCB天线,由于PCB空间受限,最大增益会比其他几种天线小6dB左右,即工作距离会短一半。由此天线及MCU做成的完整板子大小为11mm*18mm左右。

  • 正常PIFA天线:用于Normal Module的PCB天线,所占PCB空间最大,最大增益可以达到1.5dB,如PCB面积足够,建议用此天线。由此天线做成的RF Module板子大小为15mm*18mm左右。

  • 正常Wiggle天线:用于Normal Module的PCB天线,所占PCB空间比第二种稍小,增益也稍差1dB,可以用于对体积稍有要求的无线终端,如对于空间比较紧凑的无线鼠标等设备。由此天线做成的RF Module板子大小为13mm*18mm左右。

天线设计细节

1. 小尺寸Nano Dongle用PIFA天线设计

天线具体尺寸如下图(板材为两层FR4,板厚0.6mm):

  • 天线线宽 A:0.15mm
  • B:0.25mm
  • C:0.4mm

天线性能S11如下,工作频段覆盖整个2.4G ISM频段:

2D和3D增益如下,该天线最大增益只有-5dB左右:

2. 更大尺寸Normal Module用PIFA天线设计

该天线结构就是Normal Module完整Layout中的PIFA天线。

天线具体尺寸如下图(板材为两层FR4,板厚1.0mm),如果板子厚度和板子大小与此不一致(板厚和地面积大小影响性能),则Layout时需加长天线末端尺寸,如增加最后端4.8mm的长度,供调试天线用。

由此天线做成的RF Module板子大小为15mm*18mm左右。

天线性能S11如下,工作频段覆盖整个2.4G ISM频段,可以看到天线工作带宽比Nano更大:

2D和3D增益如下,该天线最大增益比Nano大6dB左右,达到1.5dB左右:

3. 更大尺寸Normal Module用Wiggle天线设计

Wiggle天线比大PIFA天线占用空间更小,应用更灵活,而性能亦差不多,广泛应用于无线键鼠产品当中。

天线具体尺寸如下图(板材为两层FR4,板厚1.0mm),如果板子厚度和板子大小与此不一致(板厚和地面积大小影响性能),则Layout时需加长天线末端尺寸,如增加最后端2.7mm的长度,供调试天线用。

由此天线做成的RF Module板子大小为13mm*18mm左右。

天线性能S11如下,工作频段覆盖整个2.4G ISM频段:

2D和3D增益如下,该天线最大增益比Normal PIFA稍小1dB左右:

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